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《半导体制造》
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 《半导体制造》2014年5月刊 下载 (PDF 25.4 MB)  下载次数256
编者寄语
中国半导体发展之道:先进工艺的点、成熟工艺的面今年SEMI China Show 有来自30 个国家和地区的941 家国内外参展商、来自50个国家和地区的4 万多名专业观众,100多个中央及地方政府代表团现场观摩、调研, 加上同期举办的几十场国际水准技术论坛, 不论规模还是质量,SEMI China Show 都已成为全球顶尖的大半导体产业盛会,是中国大半导体产业发展过程中不可或缺的推动因素。
SEMI in China更多>>
SEMI China 2014展后报告
SEMICON China, SOLARCON China, FPD China
封面故事更多>>
亚20 纳米 FinFET 器件制造中选择性外延生长技术的应用...
本文探讨建议了10-14 纳米节点FinFET pMOS 晶体管制造中高锗含量(最高达70%)SiGe 外延材料的应用,同时对这一建议的理由做了说明。对于对应的nMOS 晶体管, 探讨、评估了用选择性外延生长 Si:C 和 Si:P 材料的难点。本文还探讨了在晶体管源/漏区,融合鳍结构的问题以及相关的结构主要特点。
IC设计与制造更多>>
合作打造中国IC 的生态圈
随着摩尔定律的不确定性以及SoC 与SiP 技术的发展,使得IC 设计制造与系统制造业开始融合,芯片设计业开始从相对独立向与制造端紧密合作并向系统应用延伸, 就是说IC 需要一个生态圈联动才能持续发展。在SEMI China Show 2014 的“IC 设计与制造技术论坛”上,相关业者、专家相聚在一起,探讨了产业和技术的发展趋势,分享了各自的经验。
大唐电信借力恩智浦抢抓新能源车商机
大唐电信和恩智浦半导体联手成立合资公司进军汽车电子,而且主要是瞄准新能源汽车的电源管理领域。大唐电信董事长曹斌表示,大唐电信聚焦半导体也是顺应半导体产业的发展需求。大唐电信会关注整个汽车电子产业链,但因半导体行业大部分差异化和增加值主要在设计端,因此,大唐进入汽车电子领域会先从设计着手。
UMC 何以做到最佳性价比代工方案?
随着和舰科技归属问题得到既合理又合法的解决,联华电子(UMC) 继2008年后首次在大陆高调活动。UMC执行长颜博文强调,由于中国在全球智能移动终端占有主导性的市场份额,也是全球3C 产品在性价比竞争方面最领先的地区,因而针对大陆IC 设计业客户的需求特点,联华电子主打高性价比晶圆代工特色,量身打造最佳性价比Foundry服务。
Synopsys 着力中国IC 的生态系统
Synopsys 近期正式推出了IC C o m p i l e r I I , S y n o p s y s 将其定位于公司已有布局和布线解决方案IC Compiler? 的继任产品,可用于基于成熟和新兴工艺节点的先进设计。Synopsys 联席CEO Aart de Geus 表示, 得益于在一种全新的多线程架构上完全重构,IC Compiler II 引入了超高容量设计规划、独特的时钟构建技术以及先进的global-analytical 收敛技术。IC Compiler II 通过使物理设计的吞吐量实现了10 倍的加速,且已帮...
工艺制造更多>>
3D NAND 垂直结构应用指日可待
由于2D (x-y dimension) 半导体元件的尺寸已经接近极限,3D(z dimension) 半导体能够经由精密材料工程进一步实现小型化。3D 技术有望为企业节约成本,因为它能够使元件实现更高的位密度,这正是对半导体内存提出的基本要求之一。
等离子体蚀刻后处理工艺应用研究
随着半导体技术发展到45 纳米及其以下世代,由于光刻技术的限制和超低介电常数介电质的应用,蚀刻后等离子体处理工艺这一辅助性工艺引起了业界更多的重视。本文集中阐述了蚀刻后等离子体处理工艺在通孔蚀刻和后端的槽孔合一蚀刻工艺中的应用。优化后的蚀刻后等离子体处理工艺,不仅可以用来去除通孔侧壁和底部的蚀刻副产物,而且可以用来防止金属硬掩膜的腐蚀缺陷。
封装测试更多>>
铜柱凸块技术有望改变半导体电子制造业生态系统
由于更精细的间距和更好的电气特性,过去两年来,铜柱凸块技术(CPB) 在外包封装测试业内日益流行。2003 年初,CPB 还主要用于引线框架封装的功率半导体芯片的倒装,今天,CPB 实际上已经用于精细间距、基板封装芯片的倒装。 本文介绍了CPB 制造工艺的流程,探讨了凸块植球工艺的要点以及后续的封装和可靠性问题。与此同时,有关CPB的技术专利问题和其对外包封装测试业的潜在影响也是一个关注点,本文特别讨论了这个问题对中国内地厂...
采用MEMS 输出阻抗调谐器的X-频段 E- 类功放的设计制...
本文介绍了一种混合式X- 频段E- 类功率放大器的设计、制造和测试方法。该功放采用MEMS 输出阻抗调谐器,即使其本身的线路设计和器件制造容限有一定的不确定性,还是能够在工作时优化其效率和输出功率水平。调谐器由两个2.8:1 的MEMS 变容二极管构成,输出阻抗涵盖10 到30 欧姆范围,输出电抗在-3 欧姆和-9 欧姆之间。 功放设计输出605 毫瓦,工作频率10.5GHZ 时,输出效率为52%。
封测企业通过技术升级与主流产品对接才是出路
从国内封装环节来看,目前处于断层状态,新的市场机会出现但无力抓住,而传统的市场却在萎缩。比如,当前智能手机发展最为迅猛,但智能手机芯片主要的封装技术国内封装企业大都跟不上需求,而传统的业务比如普通家用电器市场还在不景气中。王新潮认为,封测企业要想保持发展势头,就需要进入主流市场。
半导体应用更多>>
以超越摩尔技术实现创新应用
超越摩尔(More than Moore)技术,是一个以应用多元化为重点的成熟技术再创新利用,形成具有感知、通信、处理等功能的微系统。这不仅需要不断发展模拟、RF、混合信号、无源、高电压等传统半导体工艺技术,还需要发展非传统的半导体工艺,去集成机械、热、声、化学传感器和致动器等功能。在SEMI ChinaShow 2014 的“超越摩尔技术论坛”上, 以More than Moore 技术见长的高手汇聚一堂,相互分享成熟技术的创新应用经验。
电子设备商积极应对自动化、智能化电子制造需求
有世界电子产品制造工厂之称的中国,其呈现出的智能化、自动化的电子制造趋势,正推动着电子制造设备、材料商们快速推出高精度、高智能产品以满足市场的需求;正驱动着所有市场竞争者努力使自己在中国得到认可其为“全球领先者”,中国自然也就成了新品首发之地。
微电子检测系统使测量飞行中弓箭的轨迹特性成为可能
微电子检测系统目前已出现在各个领域。如今,这种系统通常用于测量运动员的成绩,其方式是将检测系统装在可穿戴检测系统中,由运动员穿在身上,或者直接安装在运动器材中。
供应商报道更多>>
国际材料供应商纷纷聚焦中国市场“大蛋糕”
虽然有些跨国材料企业正面临着价格下降压力,及欧元汇率提升等负面影响,但在行业的整体经营状况和中国市场环境令人鼓舞的背景下,国际材料公司纷纷不约而同的聚焦中国市场,瓦克化学、帝斯曼、苯领和奥升德等无不把“中国市场”、“定制化”、“增强研发”、“扩大产能”、“可持续竞争”等视为角逐中国市场的关键词,这无疑给本土企业带来了新一轮的竞争压力。
Applied Materials 让成熟技术实现创新应用
Applied Materials 若干年前在德州Austin 设立了200mm 设备制造中心,专营200mm 新设备及翻新设备业务。在5 个年头之后的今天,Applied 全球服务事业部 200 毫米设备及产品升级部件与系统产品事业部的负责人原铮 (Zheng Yuan)表示,随着快速处理数据需求增长、新兴市场的崛起、节能减排的意识加强,200mm 生产线的生命力会继续延续10-20 年, 全球7000 多台200mm 生产设备还将不断释放出巨大潜能。
中国本土半导体设备商要抓住机遇迎接挑战
北京七星华创电子股份有限公司副总经理兼北京电子制造装备行业协会秘书长张国铭在2014 SEMI China Show中国设备市场论坛上做了关于“本地半导体设备的机遇与挑战”的主题演讲。张国铭在演讲中认为,中国IC 产业现在正处于机会和挑战并存的状态。
 
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SEMICON Japan 2014
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