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《半导体制造》
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 《半导体制造》2015年5月刊 下载 (PDF 16.4 MB)  下载次数411
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编者寄语
非扩产式推动模式让全球半导体市场放心中国是全球芯片消费最大户,中国也是当今最迫切发展芯片之地,中国半导体发展推进纲要所带来的市场红火,因此在国际上就有人担心“鸡蛋在一个篮子里”的风险,在国内也引发了某些人的担忧:“拿到基金的公司如果不是做新的技术创新而是用来打价格战,中国芯片行业又会变成下一个太阳能光伏行业——让国家扶持给毁了!”
SEMI in China更多>>
SEMICON China 2015 展会报告
SEMICON China & FPD China 2015 于3月17-19号在上海新国际博览中心举办。
封面故事更多>>
影像传感器模块的晶圆级封装技术
本文介绍了影像传感器模块(ISM)晶圆级封装所涉及的回流焊、制造和测试工艺。这一封装包括多聚物贴装层、无尘玻璃封盖和通过微孔连接的CMOS影像传感器本身。在过去的十年里,由于无尘工艺导致的高良率、小的形状因子(3D互连)和低成本等优点,晶圆级封装被认为是未来影像传感器封装技术的重头戏。
IC设计与制造更多>>
2014年中国IC设计、制造、封装三业均实现2位数增长
中国半导体行业协会副理事长、中国华虹宏力半导体制造有限公司总裁王煜,受中国半导体行业协会委托,在2015年中国半导体市场年会暨第四届集成电路产业创新大会上演讲。
听AMD总裁兼首席执行官谈技术、市场及中国之略
AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士在AMD全球副总裁兼大中华区董事总经理潘晓明陪同下,在密集的SEMICON China 2015行程中挤出时间与包括《半导体制造》杂志在内的中国行业媒体进行了坦诚而又亲切的交流。
高可靠性是东芝汽车电子市场竞争的利器
近年来,随着汽车保有量的迅速增加交通事故的频发,与此同时,人们对车内舒适度及驾驶的便利性要求也日益提升,这就迫使汽车制造商不断提高汽车电子化程度。东芝(中国)电子有限公司技术统括部高级经理黄文源表示,功能安全、ADAS、马达控制将成为未来汽车电子发展的重要方向。
英飞凌采用创新工艺使其传感器具有持续竞争力
传感器IC是个难以制造的复杂器件,需要特殊的封装技术、专门的硅工艺和牢靠的感测元件。英飞凌以其丰富的产品线和领先的技术应对汽车和工业制造商对清洁、智能和安全的需求,英飞凌科技副总裁兼汽车电子事业部传感与控制业务部总经理Ralf Bornefeld表示:作为一家强大技术支撑的汽车电子合作伙伴,英飞凌每天向汽车电子市场供应超过100万颗传感器。
ams以IDM整体优势征战传感器市场
Ams宣布其晶圆代工业务部推出专为物联网应用优化的传感器技术,为晶圆代工客户提供一整套用于开发先进传感器解决方案的工具,以迎合电子行业快速发展需要。Ams首席运营官 Thomas Stockmeier表示, ams设计和制造高性能模拟半导体产品,特别为那些要求极致精度、准确性、灵活范围、灵敏性,以及极低功耗的应用,以创新的解决方案解决最大的难题。
恩智浦半导体着力汽车电子提前布局满足未来需求
在今年上海车展上露面的有汽车行业创新智库和移动实验室之称的Rinspeed概念车“Budii”,就是运用NXP相关技术,如智能钥匙、近距离无线通信(NFC)、智能牌照、未来车载娱乐等,汇聚了互联汽车最热门的部分特性。
工艺制造更多>>
采用冗余法提升互连工艺良率的模型分析
随着半导体制造技术进入深亚微米时代,一些局部间接引入的工艺步骤将引起较高的良率损失。主要有三种类型的缺陷是良率的杀手:重大缺陷、寄生缺陷和随机缺陷,而主要是后者在大规模生产时对良率的影响最大,这也是本研究工作的重点。基于工业上已经被验证有效的良率模型,本文以FGPA产品为例,提出了一个更新的互连工艺良率模型,定量地改善了原有模型对随机缺陷的预测、分析能力。
从法国LETI的发展动态看MEMS工业技术发展的新趋势
LETI是法国政府原子能委员会下属的一个电子和信息技术研究机构。
封装测试更多>>
MEMS 封装技术:封装材料和可靠性
MEMS的进步在相当程度上有赖于封装技术的可靠性。除了和特定应用有关,当系统中有可移动部件时,MEMS封装还和制造方式有关。例如,MEMS部件可以通过光、热、电和机械接口发生交互作用。对于每一种功能交互,并没有相应的标准封装方式,前工序制造和后道封装的形式往往取决于应用。
先进封装在4G终端芯片领域的应用趋势
在移动互联网时代,以智能手机和平板电脑为代表的智能终端成为了发展最为迅速的消费电子产品。尤其是第四代移动通信(4G)的规模商用,将带来网络、终端以及互联网、物联网服务内容的飞速发展。仅以中国移动为例,其4G用户数将由2014年的8000万跃升为2015年的2.5亿,4G终端的销量将由2014年的1亿部扩大为2015年的2亿部以上,市场空间巨大。
集成电路测试设备盈利模式浅析
伴随着中国集成电路行业的快速成长,中国的半导体相关设备公司也有了不小的进步,一些行业内外的公司也开始关注起集成电路测试设备这个细分领域来。为此,我还曾经专门写文章探讨过中国公司的商业机会,也引来一些反响。
供应商报道更多>>
爱德万测试通过和客户双赢推动产业链上下游互动
有着60年历史的全球领先半导体测试设备供应商爱德万测试,进入中国市场已有20个年头,而其主打产品V93000 SOC 测试平台全球出货量也刚好满4000台。爱德万测试中国董事总经理徐勇称,爱德万测试在中国持续不断的投入,充分显示我们对现实和未来中国市场的信心以及高度重视。
收购 ATMI后Entegris为用户提供更广泛的材料解决方案
Entegris专业从事研究和掌握材料科学和工程,产品广泛存在于以市场需求为导向的高价值应用中。公司在半导体及其它高科技行业所涉及的污染控制、关键材料处理与先进制程材料方面处于同行业领先位置。同时,公司也利用 Entegris 现有技术开拓对过程控制和纯度要求极高的相邻市场, 诸如太阳能光伏以及生命科学等领域。
memsstar 推出新一代MEMS蚀刻与沉积设备
为半导体与MEMS厂商提供蚀刻与沉积设备及技术的供应商memsstar新近推出了用于生产MEMS的蚀刻与沉积工艺ORBIS? 平台。memsstar 首席执行官Tony McKie称,ORBIS 系统可实现业界最高端的单晶圆工艺,满足高端 MEMS 生产在均匀性与重复性方面的要求。
是德科技强化在线、功能和边界扫描测试解决方案
是德科技(Keysight)的最新在线、功能和边界扫描测试解决方案,体现了是德科技的技术专家和工程师们为客户带来的测试体验。据是德科技测量系统事业部市场总监N K Chari介绍,新推出的在线测试系统软件能够提升电路板测试效率,新的测试计划编辑器可以改善程序开发体验。
KLA-Tencor 基于已有技术向先进封装领域拓展
进封装技术已逐渐成为未来半导体功能整合时不可或缺的关键能力,尤其在超越摩尔(More than Moore) 市场所掀起的异质整合潮流带动下,包括3D IC与TSV等先进封装技术更是半导体制造商与IC设计业者着力布局的新重点。专业半导体制程良率及制程控管量测解决方案商KLA-Tencor近日宣布推出两款面向先进封装量测新机台,
 
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