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《半导体制造》
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 《半导体制造》2016年7月刊 下载 (PDF 6.24 MB)  下载次数2
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编者寄语
薄利多销让芯片与大白菜为伍人们常把超低价形容为“贱到白菜价”,所以中国半导体从业者就常被人们调侃为“一帮聪明蛋子在卖大白菜”,因为长期以来中国芯片公司基本上是靠低价参与到市场竞争中,自然日子过得大都是紧巴巴、苦歪歪。
SEMI in China更多>>
中国封装市场强劲增长推动技术创新
自80年代中期,封装已经成为中国半导体供应链的关键环节。而在过去的十年中,伴随着电子产品生产制造在中国的快速增长,中国的封装市场也在不断创新和增长。
SEMI北美半导体设备BB值 连续6个月处于1或更高水准
SEMI(国际半导体设备与材料协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年5月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.5亿美元……
封面故事更多>>
一种新颖的环形双控制浮栅三维NAND 闪存单元的设计和制...
智能手机、平板电脑和固态存储器的广泛应用使得闪存的市场规模不断增大。然而,在超越20nm 的设计规则下,由于很多物理方面的限制……
工艺制造更多>>
SiO2研磨液在TGVI 硅片CMP工艺中的应用研究
本文针对含有TGV 中介层的硅片,研究采用硅溶胶研磨浆,在不同机械化学抛光工艺参数下的抛光效率和质量。传统的玻璃层抛光一般采用材料移除效率(MRR)较高的铈土磨料……
电子束字符投影曝光技术在SADP工艺中的应用
本文利用22nm 半线宽的SADP(self-aligned double patterning,对准双重图形)结构,结合电子束字符投影曝光技术,在正胶及负胶工艺上制备出适用于11nm节点技术的栅极层和金属层结构。
封装测试更多>>
用于可穿戴式器件的铜柱焊接倒装系统级封装的小型化
不管采用倒装还是引线键合,当多个不同功能的集成电路、无源器件和MEMS器件互连形成一个系统或子系统时,高密度、高性能和小尺寸因子的系统级封装都是一个巨大的挑战。
堆叠式封装器件对组装和检测工艺提出的挑战
球栅阵列器件(BGA)在消费、通讯和办公电子产品等领域有广泛的应用。作为一种面阵焊点器件,它提供了高封装密度而其产品导入也比较容易。
供应商报道更多>>
NI借物联网风口打低成本测试牌
在已有13年历史的PXI TAC上,NI将开放、灵活的软件,模块化的硬件,以及非常完整的生态系统……
德高化成:致力于新时代LED 芯片级封装技术
近日,德高化成总经理谭晓华在2016中国国际LED市场趋势高峰论坛上,就LED白光CSP……
达谊恒:提供高信赖无尘搬运机器人
成立于2009年12月的达谊恒精密机械(常熟)有限公司(以下简称为“达谊恒”)……
智慧生活更多>>
城市因注入“智慧力”而升级
全世界各地,越来越多的人开始涌入城市中。据世界卫生组织的统计数据显示,在2014年,全世界54%的人口居住在城市中,这个数字较1960年增长了34%。
从万物互联、万物智能中挖掘半导体新价值
只需一部手机,就可以乘公交、坐地铁,还能自动充值,去各个便利店消费;而在驾驶汽车的过程中,车辆可以自动识别本地车速限制、交通信号……
智慧物联时代 跨产业链合作、共享、创新是趋势
产业界尤其是科技公司,对于物联网(IoT)以及智慧城市的概念表现出极大的热情。
从智慧家庭到智慧社区 科技改变生活
智能家居,从单品到整体解决方案,逐渐改变着人们原有的生活方式。智慧家庭的概念已悄然兴起。
LoRa与NB-IoT争夺智慧城市连接技术 话语权
LoRa与NB-IoT是目前IoT领域两大热门技术。基于蜂窝窄带技术的NB-IoT(Narrow Band Internet of Things)……
华虹宏力:优化8英寸厂“特色工艺” 差异化创新顺应Io...
“创新不会停止,在提高产品价值方面,我们会一直持续往前走。”近日,华虹宏力执行副总裁孔蔚然博士接受《半导体制造》杂志专访,他谈到8英寸厂的进一步创新和拓展时这样表示。
 
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SEMICON Europa 201...
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