尹志尧认为，中微的创业路靠的是团队和大家的共同努力，而不是靠一个人的力量。

成品率是半导体芯片最重要的生命体征之一。提升并维持成品率是一个复杂的工作，漂亮的数字只是漫漫长路的一部分，在变化发生时依然能够达到高水准的成品率才是长久立足的根本。

良率稳定性对每一个处于竞争地位的FAB极其关键。因此，快速而又正确地找到良率偏移的致命因素是非常重要的。集成KT法与鱼骨因子分析的新方法可以更有效的发现良率偏移的致命因素。

控制与外延工艺相关的缺陷生成对于CMOS技术异质外延工艺、基于Si上单片集成Ⅲ-Ⅴ族材料应用、提升器件电性能至关重要。外延技术已延续了几十年，但现在正成为一些最先进工艺技术用的重要工艺模块，而严格的缺陷控制要求对其提出了新的挑战。

抛光垫和修整器之间的关系也许是CMP工艺所有“耗材”中最为重要的。侵蚀性更高的修整可用在抗磨损性更高的聚合物组分和结构设计的抛光垫上，以在延伸的抛光垫“有效”寿命期间获得稳定的性能。

高速、高精度、低功耗、多通道等都是未来ADC测试技术发展的趋势。重点解决高精度信号源、采样时钟的抖动问题以及高速接口等，将是高速ADC测试技术发展的关键。

电接枝技术运用了最尖端的设计原则，是一种适合批量生产的、可靠的TSV纳米制作技术。这种技术可使投资迅速得到回报，使TSV摆脱传统的真空基晶圆级工艺对成本和工艺的限制。

由于近期国际上多条8英寸生产线退役，加之中国半导体业中的大部分制造企业目标在成熟市场，工艺技术在8英寸的0.35至0.13微米，可以预见二手设备将在中国掀起新一轮的高潮。

经过金融风暴的整理，一些竞争力较弱的公司纷纷倒闭，使得半导体产业链和供需平衡更加健康合理。

2010年哪个新兴市场可以给后端设备材料供应商带来10亿美元的市场机会？根据Yole Developpement的预测，高亮（HB）LED封装市场将是一个巨大的机会，年增长率预计可超过25%。到2015年，高亮LED封装市场有望超过30亿美元。

由于货品化侵蚀价格，导致单位出货量增长徒劳无功，2009年全球MEMS市场营业收入下降8.6%，相当于减少6亿美元。这也是该市场连续第二年下滑，自2007年触及历史高位之后，两年来营业收入总共缩水了12亿美元。