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《半导体制造》
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 《半导体制造》2010年3月刊 下载 (PDF MB)  下载次数23
编者寄语
沟通的力量中国是世界一部分,只有通过沟通交流,才能让我们与世界共同进步。从中国制造到中国创造的路程需要我们付出努力,更需要我们拥有开放的思想与远见。
IC人生更多>>
中微创业路
尹志尧认为,中微的创业路靠的是团队和大家的共同努力,而不是靠一个人的力量。
封面文章更多>>
成品率:谁动了我的奶酪?
成品率是半导体芯片最重要的生命体征之一。提升并维持成品率是一个复杂的工作,漂亮的数字只是漫漫长路的一部分,在变化发生时依然能够达到高水准的成品率才是长久立足的根本。
半导体ABC更多>>
半导体工艺基础
技术、创新和洞察更多>>
分析低良率偏移的系统方法
良率稳定性对每一个处于竞争地位的FAB极其关键。因此,快速而又正确地找到良率偏移的致命因素是非常重要的。集成KT法与鱼骨因子分析的新方法可以更有效的发现良率偏移的致命因素。
纳米CMOS技术异质外延的电缺陷问题
控制与外延工艺相关的缺陷生成对于CMOS技术异质外延工艺、基于Si上单片集成Ⅲ-Ⅴ族材料应用、提升器件电性能至关重要。外延技术已延续了几十年,但现在正成为一些最先进工艺技术用的重要工艺模块,而严格的缺陷控制要求对其提出了新的挑战。
CMP抛光垫和修整器的匹配研究
抛光垫和修整器之间的关系也许是CMP工艺所有“耗材”中最为重要的。侵蚀性更高的修整可用在抗磨损性更高的聚合物组分和结构设计的抛光垫上,以在延伸的抛光垫“有效”寿命期间获得稳定的性能。
高速ADC测试技术
高速、高精度、低功耗、多通道等都是未来ADC测试技术发展的趋势。重点解决高精度信号源、采样时钟的抖动问题以及高速接口等,将是高速ADC测试技术发展的关键。
电接枝技术助力高深宽比TSV
电接枝技术运用了最尖端的设计原则,是一种适合批量生产的、可靠的TSV纳米制作技术。这种技术可使投资迅速得到回报,使TSV摆脱传统的真空基晶圆级工艺对成本和工艺的限制。
新闻与观点更多>>
半导体二手设备在中国的机遇
由于近期国际上多条8英寸生产线退役,加之中国半导体业中的大部分制造企业目标在成熟市场,工艺技术在8英寸的0.35至0.13微米,可以预见二手设备将在中国掀起新一轮的高潮。
2013年LED市场规模有望达到140亿美元
2010年半导体设备商的命运如何?
中国Fab技术路线图
封装材料市场:中国大陆业者正在崛起
光伏标准:在路上
中芯国际大换血
“909工程升级改造——12英寸集成电路生产线项目”正...
英特尔大连芯片厂十月投产65纳米工艺生产芯片组
总裁访谈 更多>>
金融风暴使半导体产业链更加健康
经过金融风暴的整理,一些竞争力较弱的公司纷纷倒闭,使得半导体产业链和供需平衡更加健康合理。
光伏、LED带来新商机
专题报道更多>>
高亮LED封装:后端设备和材料商将分享30亿美元市场
2010年哪个新兴市场可以给后端设备材料供应商带来10亿美元的市场机会?根据Yole Developpement的预测,高亮(HB)LED封装市场将是一个巨大的机会,年增长率预计可超过25%。到2015年,高亮LED封装市场有望超过30亿美元。
2009年MEMS市场萎缩6亿美元
由于货品化侵蚀价格,导致单位出货量增长徒劳无功,2009年全球MEMS市场营业收入下降8.6%,相当于减少6亿美元。这也是该市场连续第二年下滑,自2007年触及历史高位之后,两年来营业收入总共缩水了12亿美元。
中国:新建IC生产厂最恰当之地
前沿技术更多>>
通过初级端调节提高照明效率
SEMICON China 专栏更多>>
全球行业巨子齐聚 中国半导体产业重拾升势
SEMICON/SOLARCON/FPD China 2010 研讨会日程
SEMICON/SOLARCON/PDF China 2010研讨会介绍
SEMICON/SOLARCON/PDF China 2010部分新产品
 
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2010年中国国际半导...
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