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《半导体制造》
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 《半导体制造》2015年1月刊 下载 (PDF 11.6 MB)  下载次数101
编者寄语
梦醒时分的中国半导体制造业中国的IC市场增长速度已连续多年超过世界IC市场的平均增长速度,中国也占据了全球半导体半数以上的需求市场,但是中国本土的集成电路制造严重滞后,其占有量还不足10%也是基本事实。同时,中国半导体制造也存在着先进工艺持续落后、不断增加的成本以及分散的产业链布局等发展过程中存在的现实问题。可喜的是,目前中国政府相关职能部门已经意识到了这些问题,并开始下决心大力推进集成电路制造业的发展。
SEMI in China更多>>
通过国际化合作把握住中国半导体大发展机遇
随着“集成电路推进纲要”的颁布实施,中国的IC产业迎来了新的发展机遇。而且,这对全球半导体产业而言也同样是一个难得的机遇。因为,全球性的战略眼光与全球范围内的紧密合作,将是所有半导体公司在未来的国际竞争中获得成功的关键。同时,中国半导体产业的健康持续发展,也离不开国际市场的合作、竞争、整合。
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东电电子中国区总裁陈捷:愿与中国同行携手共赢
中国政府在推进集成电路产业的发展政策方面十分坚定,继《国家集成电路产业发展推进纲要》发布后,国家产业投资基金很快就设立起来,在中国集成电路产业快速发展之际,东电电子和全球其他先进半导体设备厂商将会更加助力中国IC产业实现跨越式发展。
北方微总裁赵晋荣:努力成为中国高端半导体装备业的推...
众所周知全球半导体产业已经进入寡头时代。在1Xnm及以下时代里,IC制造动辄百亿级美金的投资支出使得未来只有少数两三家大企业才能够负担得起生产及研发的投资。
KLA-Tencor 首席营销官 Brian Trafas:中国新政将在半...
目前,中国进口大量的半导体器件用于各种产品。从长远来看,政府希望减少进口,因此这是个值得投资的战略领域。值得注意的是,这项投资高度集中在工艺和设计,以及建造无晶圆厂半导体企业;这为未来的设计、工艺和人才发展提供了良好的长期战略。
江丰电子董事长姚力军:要敢于争当“一流”企业
2015三阳开泰,将追踪一场由技术革命引爆晶片需求,最终大幅提升半导体材料需求的“多米诺现象”。第一,随着物联网被视为半导体产业的Next Big Thing,物联网相关的晶片产值被预计在2013-2018年间的年复合成长率将高达22.3%。
Entegris首席执行官Bertrand Loy:市场需要全新的材料...
移动计算领域发展势头持续强劲,物联网 (IoT) 也正茁壮成长,我们乐观预期,2015 年半导体产业的长期发展势头将一片大好。明年注定是重要的一年,它会成为FINFET 晶体管器件的全新20纳米以下制程技术快速发展的关键时期,有望推动新一代电子产品的全面发展。
Mentor CEO Wally: EDA的增长机会就在中国
设计公司成本上升是现在复杂芯片设计需要大量资源投入,每一个新节点的研发成本大约是旧节点研发成本的三倍,半导体晶体管级别的成本不断下降是趋势,但缩小芯片尺寸方法只是其中之一。从历史数据来看,系统设计商赚取的利润比器件供应商要高,系统厂商所提供的价值就是让整个系统的软硬件协调工作。
Synopsys全球高级副总裁柯复华:用新的设计方法提升市...
面对先进SoC项目投资大、开发周期长、市场竞争激烈和技术演进加快的情况下,IC设计公司根据市场实际需求和时间规划,选择具有合适性能指标的高质量通用IP,把精力放在核心功能和算法等有差异性的地方,就可以以最具竞争力和效率的方式开发出市场所需的产品,客户的各种人力、技术和资金资源也能得到充分的发挥。
Cadence全球副总裁、亚太区总裁石丰瑜:要从产业链的...
现在通过努力可以发现,在旧的工艺节点上还能够再挤出20%的性能出来,还能够把功耗再降低一点,让继续使用Cadence工具的人在老的节点上对于特定应用能有更好的性能挖掘。
中芯国际资深副总裁兼大中华区总经理彭进:与中国设计...
中芯国际成立以来,从开始的坎坎坷坷走到现在并不容易。纵向来看,与15年前相比中国的半导体行业有了长足进步,我们是中国大陆首个能够为海外及国内客户提供完整的28纳米制程服务的纯晶圆代工企业,同时我们的55nm eFlash也是全球Foundry当中第一个推出来的。
台积电中国区副总经理罗镇球:别人没有的才是核心竞争...
在国家的纲要里面,一直忽略掉两个很重要的部分,也是台湾一直没有做好的:一个是存储器一个是半导体设备。我们是中国,没有道理不玩这两个东西。
GLOBALFOUNDRIES高级副总裁Chuck Fox:沿着先进工艺路...
GLOBALFOUNDRIES希望IBM微电子部门强大的系统设计能力能够“像华为与海思的相互依存”关系,用三到五年时间成为引领半导体技术进步的公司之一,GLOBALFOUNDRIES将沿着22、14、10nm的工艺路线加速前进。
联电副总经理王国雍: 物联网时代的到来可能比我们想象...
由于物联网产品大多都可以直接套用现有智能手机的成熟技术,可以直接借鉴智能手机的供应链。但由于应用模式还不完善,很多产品还没有击中消费者的痛点,加上商业模式还不完善,所以想以物联网为卖点赚钱,还需整个业界继续探索。
长电科技副总经理梁新夫:中国封装企业有能力发展先导...
中国是全球最大的制造基地,但高端市场全被国际公司垄断,我国现在整个产业从设计到终端,只能做相对比较低端的产品。因此,技术上较弱的一方与国际先进企业竞争就要选择一个好的突破口,而封装可以作为一个突破口。现在是芯片越做越小、速度越来越快、成本要越来越低,长电同中芯国际合作凸块加工技术,目标就是把整个产业链做大,把各自的优势发挥出来,联合起来应对全球挑战。
Microchip总裁兼首席执行官Steve Sanghi:收购与技术创...
中国是全球最大的制造基地,但高端市场全被国际公司垄断,我国现在整个产业半导体行业的增长速度正在逐渐放缓。收益呈两位数增长的黄金时代已经接近尾声。
飞思卡尔副总裁兼亚太区总经理汪凯:专注于面向未来的...
中国经济的稳健表现、物联网(IoT)等新兴产业的发展,4G网络覆盖和用户数的增长,以及不断普及的汽车电子应用为我们带来巨大的机遇。嵌入式处理解决方案正在使我们周围的设备更智能、更高效,人们对环保、安全、节能和互联的需求将成为中国电子行业驱动增长的核心。飞思卡尔将专注于面向未来物联网(Internet of Tomorrow)的安全可靠的嵌入式处理解决方案。
英飞凌(中国)总裁兼执行董事赖群鑫:根植于中国,服...
随着城镇化推进和经济增长方式的转变,中国更重视合理坚实的经济结构调整和改革,这将帮助中国经济向绿色GDP转型,实现可持续和更高质量的经济增长,而半导体是实现产业升级和推动技术创新的核心要素。
奥地利微电子中国区总经理张建臣:半导体公司要以高品...
全球经济的不确定性将进一步延缓半导体企业对设备、新技术和新工艺开发的投入,新产品开发方面的投入也将受到影响。但随着中国经济增长方式的转变,越来越多的客户开始从单纯的低成本竞争方式向高品质和差异化的竞争方式转变,这将会对以高品质和差异化见长的半导体企业带来更多的机会。
ADI亚洲区行业市场总监周文胜:产业结构调整带来更多...
中国经济总体趋稳和产业结构的调整为高科技市场带来更多的机会如4G通信、物联网、可再生/清洁能源、新能源汽车、工业自动化升级及可穿戴设备等。中国扶持半导体产业的新政从一个侧面也印证了中国半导体市场将继续大规模和高增长走势。
芯原董事长兼总裁戴伟民:在中国进行IC设计服务一定要...
机会永远存在,关键是如何抓住。智能设备已经从手机、电脑等设备向可穿戴设备、家居、汽车和工业等各个领域快速拓展。在人类社会走向智能化的过程中,相关应用与服务将很大程度地主导未来硬件技术的发展,定制化、个性化需求将愈发明显,并渗透到IC设计、系统设计、互联网服务等各个领域中。
晶门科技行政总裁梁广伟:半导体行业需要政府支持引领
香港出口货物中60%是电子产品,而在这些电子产品中电子元器件又占到40%左右。未来香港IC行业的机会主要在市场机会和技术研发。市场方面,香港比较容易招到海外的人来香港工作,在跟踪市场最新信息方面有优势。
工艺制造更多>>
采用SiC等高硬度衬底材料制造功率器件时CMP工艺的一些...
功率器件对节能应用有重要的意义,在生产中,碳化硅(SiC)、蓝宝石(sapphire)、氮化镓(GaN)、金刚石等相关衬底材料的特性也因此引起格外关注。
新兴半导体存储器技术——技术对比和挑战
台湾工业技术研究院(ITRI)副总裁C.T.Liu在SEMICON台湾2014年存储器技术高峰论坛(Memory Executive Summit)活动上,介绍了ITRI在阻变存储器(Resistance Random Access Memory-RRAM)和磁性随机存储器(Aagnetic Random Access Memory-MRAM)等新兴存储器技术领域的研发活动进展。
材料的完整性是实现IC制造高良率的保证
商业化半导体制造一直在投入和产出之间保持着脆弱的平衡。为了能够在经济上做到可持续发展,商业 IC 制造必须考虑最终产品的成本,这意味着必须最大程度地降低生产线上的良率损失。
封装测试更多>>
应用于移动处理器的凸块衬底互连倒装技术
近年来,由于移动产品市场和2.5D/3D封装应用对高密度凸块倒装的需求增加,TCNCP (Thermal Compression with Non-Conductive Paste 非导电浆热压) 芯片倒装技术受到大量关注。TCNCP在倒装时,采用非常精微的凸块, 是一项相对较新的技术,其优点之一是在局部回流焊工艺中采用了一定的压力,因此确保了芯片封装的平整度。
可穿戴技术面临的封装挑战
无任从单个处理器还是从整个系统的角度来看,器件封装的尺寸、形状因子在可穿戴式应用中都至关重要。对于那些较早的市场切入者来说,芯片和晶圆级封装自然在可穿戴式领域占有一席之地,而封装尺寸、集成度等这些一般的功能也在重要的考量这列。
集成电路里的大数据——浅谈芯片量产测试数据的分析和...
最近几年,大数据一直是个非常热门的话题。当人们津津乐道于互联网时代海量的数据能给我们带来什么样的机会和价值的时候,很多作为集成电路行业的人士却常常会忽略了自己平时工作里随时可见的那些大数据的价值:比如芯片的量产测试数据。
专题报道更多>>
西博会:中国西部大开发的助推器
如果把“中国西部国际博览会(西博会)”仅定位于促进四川经济的发展,似乎难以准确揭示出西博会的价值所在。西博会不在于拉动当地GDP增长,而是在于推动四川经济更大范围的对内对外开放、更有效的资源配置,增强四川经济发展的内生动力,更重要的还在于推动了整个西部地区的产业专业化分工。
供应商报道更多>>
是德科技(Keysight):高效的量测解决方案专家
从安捷伦(Agilent)电子量测事业群独立出来的是德科技(Keysight)公司,专注于推动电子量测技术的发展,在无线、模块化及软件解决方案领域具有创新技术,能够协助用户全面提升其量测专业知识与技术,并能提供完整的电子量测仪器和系统,以及相关的软件、软件设计工具和服务,并在无线通信系统、航空与国防、工业、计算机及半导体等行业量测市场均有不俗表现。
液化空气中国电子材料中心只降成本不降质量
伴随着消费电子产品市场的高速增长,中国半导体芯片、平板显示器和太阳能光伏等核心电子产业飞速发展。作为这些高新产业发展背后的“隐形助推器”, 电子特种气体和材料的市场需求增长明显的同时,也面临着进一步提高气体品质、安全和供应稳定性,以及面对愈加严苛环保法规保持最具成本竞争力等诸多挑战。
南大光电:健康的产业需要良性的发展
作为全球最大的MO源供应商之一,江苏南大光电材料股份有限公司(以下简称“南大光电”)在过去数年中取得了令人瞩目的成就。过去的一年,随着LED在通用照明的市场的快速渗透带来的MO源的需求大幅增长,而与此同时MO源的价格却一路下滑,南大光电该如何抓住产业发展机遇并面对激烈的行业竞争?南大光电似乎胸有成竹,而SEMI中国的《半导体制造》杂志近日有幸采访了负责南大光电的产品市场与销售及发展战略的吕宝源副总经理。
 
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