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 《半导体制造》2015年7月刊 下载 (PDF 6.43 MB)  下载次数6
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编者寄语
咬住28盯着14忘记20在中国大陆第一个实现28nm规模量产的非中芯国际莫属,应该不会再有什么疑问。尽管一再延后,这有点像曾经的美国航天飞机发射节奏,但终究还是成功飞向了外太空。现在中芯以咬住28nm看着14nm忘记20nm规划的技术路线图能否如愿,5年后的2020年能否发挥出14nm的后发优势就比较关键了。
SEMI in China更多>>
SEMI中国代表团在莫斯科翻开中俄半导体产业合作交流新...
俄罗斯半导体产业自成体系,主要以RF、功率器件、MEMS等More than Moore市场应用为主要需求,这给中国半导体企业、尤其是设备材料供应商带来了独有商机。
封面故事更多>>
组装和检测对堆叠封装工艺提出的挑战
BGA 球栅阵列器件已经大量用于消费、电讯和办公用电子产品中,作为一种基于焊球的平面阵列器件,其工艺导入比较容易,封装密度也不错。但是,过去几年来,工程师们通过实验,又开始引入了所谓的堆叠式封装(POP),它容许在和BGA占用同等面积的情况下,显著提升器件的功能……
IC设计与制造更多>>
创新性的半导体封装是企业取得成功的核心竞争力
半导体封装虽然看起来似乎是一道简单的工序,然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来……
Mentor Graphics以系统设计理念、软硬件协同方式拓展产...
尽管系统级设计(ESL)方法论近年来不再被业界反复强调,但解决方案的思路轨迹却始终没有脱离这一主线……
快速实现蓝牙原型设计拓展新兴应用空间
蓝牙技术因为传输速度、安全性和缺乏自组网等因素使其发展空间一直以来而受到一定制约。为了抓住物联网出现的全新商机……
SEMI 公布2014年半导体光罩销售额为32亿美元
国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布:2014年全球半导体光罩(photomask)销售额为32亿美元,预计可在2016年达到34亿美元……
SEMI公布2014年全球半导体材料销售额为443亿美元
SEMI公布:与2013年相比,2014年全球半导体材料市场规模增长了3%,收入增长了10%,443亿美元意味着半导体材料市场是继2011年后的第一个增长。
2015年第一季度硅片出货创历史新高
2015年第一季度总硅片出货面积为2,637,000平方英寸,比上一个季度的2,550,000平方英寸增长了3.4%……
SEMI公布2015年第一季度全球半导体设备销售额为95.2亿...
SEMI公布,全球半导体制造设备销售额在2015年第一季度达到95.2亿美元。这个数字比2014年第四季度高出7%,比去年同期下降6%。
工艺制造更多>>
抛光参数对铜-钨 CMP 工艺中钨塞凹陷缺陷的影响
钨CMP工艺对生成铜-钨金属层连接塞(plug)至关重要。由于电化学侵蚀效应,钨塞凹陷在钨CMP工艺中是一种常见的现象。因此,如何减少这类缺陷对于提高合格率就显得尤为重要。本文介绍了钨塞凹陷的形成机制……
从测试成本分析看三维IC的成本效益
通过高速、高密度芯片间过孔,三维IC技术有望克服连线尺度缩小引起的各种问题,由此带来更高的存储器带宽、更小的形状因子并易于异质系统的互连和提升系统的总体性能。然而,在决定是否在主流设计中采用这一技术时……
英特尔14nm工艺成本性能概览和未来发展方向一瞥
Mark Bohr,英特尔公司资深研究员,他在每年的IDF(Intel开发者论坛大会)上的演讲,使他成为业界公认的英特尔技术"发言人",而他事实上还是幕后推动英特尔工艺研发团队从一个技术节点走到下一个……
封装测试更多>>
浅谈CMOS图像传感器的测试发展趋势
CMOS图像传感器(CIS:CMOS Image Sensor)的测试技术一直以来都是一个非常有趣和值得关注的话题。由于其工作原理的特殊性:需要把……
小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析
随着电路设计高速高密的发展趋势,QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出……
 
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