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《半导体制造》
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 《半导体制造》2014年7月刊 下载 (PDF 4.61 MB)  下载次数96
编者寄语
仅靠市场推动是不够的最新发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》对目前国内半导体产业发展水平肯定的同时也指出:集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题。“ ……难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。” 这总算是面对了现实, 说了句实话, 可喜可贺。
SEMI in China更多>>
SEMI中国全年活动一览表
SEMI 中国物流委员会关于西安三星项目的进展情况的沟通会议 SEMI 中国光伏标准技术委员会春季会议 SEMI 中国HB-LED 标准技术委员会申请会议
旧金山的半导体“中国之夜”
SEMICON WEST 期间,由SEMI China 组织的“中国之夜”大型晚宴于7 月9 日在美国旧金山隆重举行。中国是近年全球经济和产业发展最快的地区, 而硅谷是半导体产业的发源地和创新中心。所以,晚宴的主题就是“China Meets Silicon Valley”,这也秉承了SEMI China 的一贯宗旨,积极促进中国半导体产业发展,鼓励全球产业界在各个层次、各个方面展开全方位的交流和合作。
封面故事更多>>
一种灵活的3D IC 测试策略
半导体行业正在加大对3D IC 的采用,因为3D IC 有望实现更好的性能、更低的功耗和更高的成品率。虽然真正3D IC 的某些方面仍在发展,测试3D IC 却有很多方案现已可行。3D IC 的测试策略有两个目标:改进预封装测试品质、在堆叠式裸片间建立新测试。我们描述了一个基于即插即用架构的3D IC 测试策略,允许裸片、堆栈和部分堆栈级测试使用同一测试接口、并将裸片级测试直接重定向至3D 堆栈内的选定裸片。
IC设计与制造更多>>
《国家集成电路产业发展推进纲要》规定的发展目标、主...
GLOBALFOUNDRIES联手Samsung 抢食先进工艺订单
2013 年GLOBALFOUNDRIES 的营业收入75% 以上是由65nm 以下的制程创造、56% 是在45纳米以下。为了能提供14nm FinFET技术超一流的国际化产能,给予客户来自全球多源设计兼容性的选择和保障,在合适的上市时间为客户提供领先技术,满足业界对于代工供应链模型必要升级的需求,今年4 月17 日,GLOBALFOUNDRIES 宣布 与三星合作发布多源14nm FinFET 技术,覆盖14LPE与14LPP 制程。
奥地利微电子面向移动生活加强传感技术的多功能性
奥地利微电子(AMS)新近推出的光传感器、颜色传感器、接近传w 感器及手势传感器等,揭示移动生活新趋势。AMS 首席执行官Kirk Laney 称,AMS 努力为人与设备构建无缝的联系,不断改善用户体验并使人机互动变得更丰富、更直观,让传感技术把点对点的移动生活转变为现实。
Sequans,4G 技术的先行者
未来是4G 互连的世界,4G会让人与人、物与物、设备与设备在任何时间、任何地点智能化的连接在一起。Sequans全球业务发展总监商德明表示,Sequans 希望通过自己多年来对4G 技术的积累、理解,在移动互联和物联网市场获得一个好收成,因为,随着联网设备数量激增LTE 技术应用正在超出预期提前到来,而物联网和M2M应用,则是Sequans 的4G 技术着力点。
让设计与制造协同面对系统的复杂性挑战
设计的有效性、成本与质量的矛盾、如何通过与PCB设计紧密交互让产品快速上市,这些都是当今面对设计复杂度日益提升现状,用户所头痛而又迫切想解决的问题。Mentor Graphics 系统设计部商业开发经理David Wiens 称,Xpedition PCB 布局技术就是为解决上述难题而生,透过将直观的设计环境与设计人员导向的自动化功能结合在一起,Xpedition PCB 设计平台能解决设计人员改变中的设计任务且达到专家级的执行成果,因此在提升产品质量的前...
工艺制造更多>>
一套创新的CMP 研磨料浆回收利用和废水处理系统
传统的CMP 研磨料浆的三废处理涉及PH 酸碱中和、固态废物沉淀、有毒物质分离等大量的工作。由于集成电路制造的严格要求,用过的研磨料浆一般不再回收利用,而这也给工厂设施带来相当大的负担。现在,CMC 已经成功地开发了一套新型的CMP 研磨料浆回收系统,这一系统在过去的3 年里,已经在量产的集成电路制造工厂里得到了采用。经过适当处理,废磨料浆中的研磨剂和滤过水被收集起来,其中研磨剂通过进一步处理可以在抛光工序中被继续...
封装测试更多>>
3D 集成封装中对称堆叠键合结构的电容- 电压特性
堆叠键合(亦称叠成键合)是实现三维集成封装最有前途的一种方法。本文介绍一个具有对称堆叠键合结构的高低频电容- 电压特性解析模型,运用MEDICI,一个二维半导体器件模拟软件系统,采用解析方法和数值模拟两种途径,该模型的一致性得到了验证。与此同时,本文还研究了在各种电压偏置条件下,参杂浓度、氧化层厚度、平带电压对电容- 电压特性的影响。
分离器件嵌入技术的一些工程问题
分离元器件嵌入技术是一种实现微小型封装的途径,它可以节省三维封装结构的空间,因此适合于支持高密度电子元器件在PCB 板和其它基底材料上的集成。由于缩短了互连距离,降低了寄生阻抗,系统整体的电气性能得以提升。尽管如此,还是有些尚待解决的问题,其中包括嵌入式元器件类型的选择;设计规则;工艺技术;电气测试方法等等。本法介绍了解决这些关键技术问题的参照方案。
可穿戴设备面临的封测挑战
可穿戴设备的异军突起给整个电子包括集成电路行业带来了巨大的发展机会。然而,就可穿戴设备的特殊属性而言,它给行业带来的挑战也是不容忽视的。
半导体应用更多>>
基于压电电阻效应的新型冲击式加速度传感器的设计和仿...
本文介绍一款新型单轴振动加速度传感器的设计。该设计采用了多梁结构,使其具有高抗扰的优势。传感器设计测试范围高达150,000g,灵敏度为23.4V/g。由于利用了硅纳米线的巨压电电阻效应,在相同的测试范围,这一灵敏度比传统设计高出了20 倍。这一成就为高载荷、高灵敏度的振动冲击实验开辟了新的发展空间。
无线振动传感器使工业过程监控具备更高连续性和可靠性
工厂自动化和总体效率理所当然地受到巨大的关注,原因不仅是生产率提高( 哪怕一点点) 能带来正面效益,而且同样重要的是,它能降低或消除设备停工造成的严重损失。现在,我们可以不用仰赖分析技术的进步来洞察可用统计数据以预测维护需求,或者简单地依靠加强对技术人员的培训,而是可以通过检测与无线传输技术的进步实现真正实时的分析和控制。
没有技术储备的后增长时期,中国触控产业将如何发展?
自2007 年电容式触摸屏被苹果应用在其手机上开始,电容式触摸屏在消费类电子的的应用被推到一个高潮,市场需求以每年超过30% 的增速增长,基本替代了手持消费类电子的终端输入器件。截止到2013 年底,全球的触摸屏面板市场份额达到200 亿美金的市值,预计到2016 年将达到近300 亿美元。
供应商报道更多>>
成本和效率是MEMS封测的着力点
综观目前MEMS 领域生产制造过程中,晶圆制造占成本比例较低,而MEMS 的封测成本则居高不下,约占到总成本的50%也是正常的事。究其原因主要还是在于, MEMS 晶圆端采用0.35-0.5 微米等成熟制程已基本能满足需求,导入更高端工艺的动力还不紧迫。但是,在MEMS 封装端的精密度要求却远高于半导体封装,同时测试时间也相对较长。因此,综合成本较高,所以,市场竞争者大都在成本和效率上下功夫,以期得到用户的认可。
骏码科技引领半导体封装焊线的新发展方向
过去几年来在半导体、IC、SAW 或LED 产业,长久以来都是以纯金之线材 (99.99%)做为封装导线,由于近年黄金原物料价格大涨,对于封装产业无疑是一沉重的成本负担。封装技术的趋势不再只是专注高速度、高密度,具成本竞争力的封装技术俨然成为业界关注的焦点。骏码科技与台湾成功大学技术团队合作开发铝合金线封装焊线材料,并以特殊纳米涂层技术克服金属易氧化及低延展性等缺点,且具有较佳之熔断电流密度与抗氧化功效,为半导体封...
凯尔迪助力用户提升清洗价值
从实验,到检测,从清洗代工,到设备销售,提供清洗一体化行业解决方案供应商深圳市凯尔迪光电科技有限公司,秉承“成就客户,成就他人,成就大业”的企业价值观,短短几年公司产品和客户遍布全球,成为全球领先的一体化清洗解决方案服务商。
ANAC 倡导更加绿色环保的液晶生产工艺
迎接制造业的大数据时代
 
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