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《半导体制造》
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 《半导体制造》2016年1月刊 下载 (PDF 9.52 MB)  下载次数12
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编者寄语
Outlook 2016:中国半导体为蓝天白云雾霾年年有,今年特别多。与此相反,中国半导体蓝天白云的新常态却是业界的共识。推进纲要、大基金、并购……是当下中国半导体产业的发展基因,中国制造2025、物联网、智能化……是中国半导体高速前行的抓手,而《半导体制造》的Outlook专栏……
SEMI in China更多>>
关键数据 — 摘自SEMI 中国区总裁陆郝安博士2015 北京...
摩尔定律还在继续:半导体制造技术的不断推进,存储器和代工厂则是半导体设备投资的主要动力,而IOT催生了半导体市场的新需求,新型半导体器件带来新的材料需求;全球性半导体并购大潮汹涌澎湃……
Outlook更多>>
Outlook 2016
推进纲要、大基金、并购……是当下中国半导体产业的发展基因,中国制造2025、物联网、智能化……是中国半导体高速前行的抓手,而《半导体制造》的Outlook专栏,就是基于这些热词对中国半导体在新的一年里表现的预判。
IC设计与制造更多>>
IC制造、设计、封装“三剑客”畅谈中国半导体机会与挑...
2015年,全球半导体产业由热转缓渐至冷,但中国却风景独好热度不减。半导体是最国际化的产业,在智能手机退热后,大家所关注的是中国独善其身能否持续。设计、制造、封测号称是集成电路产业的“三剑客”,
尊重知识产权(IP)就是鼓励、 保护创新
自从中国加入WTO以后,中国的集成电路(IC)行业也越来越多地参与到国际竞争中。在这个过程中,企业所面临的是综合性竞争,包括了技术、人才、知识产权等。而自主知识产权是集成电路的核心竞争力,对集成电路上游企业,特别是设计企业来讲,显得尤为重要。
工艺制造更多>>
用于高压器件的SiC 等离子 蚀刻工艺的优化
本文利用ICP蚀刻系统,针对SiC蚀刻速度慢、SiC/SiO2低选择性和微沟道等问题,采用 SF6, O2, 和 Ar 作为工艺气体,研究了SiC的蚀刻工艺的优化。
嵌入式Flash 存储器失效机理和 相关工艺问题综述
非易失性Flash 存储器在系统级芯片和应用设计中已经变得越来越流行,但是基于浮栅晶体管的嵌入式Flash 存储器可能会产生一些复杂的“硬”缺陷从未导致系统功能失效。
封装测试更多>>
一种用于芯片封装的高速、低成本新颖压力循环TSV制造...
硅通孔(TSV)在先进器件封装制造中的重要性正在增长,但硅通孔的高制作成本是普及其应用的一个障碍。本文介绍了一种新颖、实用、高速、低成本的硅通孔制作方法,其核心是利用表面张力,在合金熔融池的表面形成合金通孔柱。
无铅化概述, 倒装芯片晶圆凸块技术
为了满足欧盟对电子产品中有害物质限制法规(RoHS)的要求,同时顺应业界对低成本、细间距和高可靠性倒装芯片不断增加的需求,电子制造工业界已经做了大量的工作来发展无铅型的倒装技术和应用。
供应商报道更多>>
普迪飞半导体(PDF):用大数据 帮助客户应对挑战
提高设计效益加快流程是产业发展的趋势,工艺及设计的复杂在40纳米节点开始日益明显,对工艺成熟度的系统性问题非常相关,如何用更好的方式去节省工艺以及工艺术成熟时间非常具有挑战性。
西门子Camstar MES:推动创新行业进入“快速发展的未...
创新行业将在快速发展的未来面临重大挑战,速度将是行业领先者的制胜法宝。因此,以更快的速度提供比竞争对手更优质的产品势在必行,同时,对于跨区域的企业来说,能够及时满足不同地域市场需求也将成为其核心竞争力。
吉永商事:致力于服务中国的半导体客户
吉永商事株式会社是由在日华人创立,并与多家日本著名半导体设备及其辅材公司合作,共同服务于中国半导体行业的技术型、国际化商贸公司。
 
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