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《半导体制造》
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 《半导体制造》2014年9月刊 下载 (PDF 19.5 MB)  下载次数102
编者寄语
市场换技术得有真功夫中国作为半导体后起之秀,技术上积累有限而导致在多个领域均处落后态势,与此同时,中国在半导体应用上又是个超级玩家,因此,利用市场加强国际合作实现技术引进,自然成了我们发展半导体产业的必选项。但在实施过程中,我们常常有个一厢情愿的思维:你拿走钞票、我留下技术、你我公平交易。可是,几十年下来我们的IC应用大门是完全打开了,但换到的技术尤其是核心技术却屈指可数。
SEMI in China更多>>
加强国际合作推动中国半导体产业可持续发展
进入21世纪以来,全球半导体产业持续向中国转移。巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源、高速稳定的经济增长,和政府的持续支持,保证了中国自2000年以来半导体产业的发展速度大幅超过国际市场平均增速。特别是半导体装备、材料产业更是在国家政策、资金、重大专项的积极扶持和企业自身的刻苦努力下,从无到有,发展迄今已覆盖了芯片制造的全部主要环节。
封面故事更多>>
封测工厂的测试之痛
从技术角度上来讲,集成电路的封装和量产测试是两个完全不同的概念和生产工艺环节,然而业界通常习惯性地把两者放在一起来讲。原因无它,只因为这两项业务在流程上属于紧密相关联的两个步骤,通常都必须在同一工厂里先后完成。我曾经试探地问一些业界资深人士,是否有可能把这两项业务分开、独立操作,得到的回答几乎都是斩钉截铁:“操作比较困难”或者“成本上不划算”。
IC设计与制造更多>>
物联网环境下的芯片安全是个大问题
现在人们身边智能化移动电子产品层出不穷,智能手机、智能可穿戴设备、智能家居,甚至智能汽车、智能机器人也在快速兴起。但这些全天候联网的智能设备目前大多处于毫无安全防范的应用环境中,从应用到嵌入式软件、操作系统再到芯片,都有可能给电子系统产品带来安全隐患。
合作才能共赢:中芯与江阴互为借力打造一站式服务能力
中芯最终还是敲定在江阴高新技术产业开发区投建12英寸凸块加工(Bumping)及配套芯片测试(CP Testing)生产线,同时,长电科技拟在该生产线边上配套设立先进后段倒装封装测试全资工厂,形成为客户提供从芯片制造、中段封装、到后段倒装封装测试的产业链一站式服务。
谁将是成功的“IoT”技术供应商?
物联网(IoT)被广泛视为下一个“重大事件”。事实上,它有望通过横跨多个市场的大量应用和产品开拓互联网,特别但不完全是无线和移动。在很多方面,IoT 就是与软件“app”市场相对应的硬件市场,正在全球掀起新一轮的创造浪潮。任何人、企业家和公司都可以利用现有的互联网基础设施创业,从而加速技术“人性化”、嵌入式与安全智能提升,以及更加智能地利用能源来实现新应用和市场之类的趋势。
市场需要什么样的智能可穿戴器件
目前,国内智慧城市建设方兴未艾,作为终端应用的器件,智能可穿戴设备一定具有极大的市场空间。但要解决目前在实际应用中存在的问题,这就需要整个可穿戴设备产业链上各环节,既要分工实施更要紧密合作,以满足市场对智能可穿戴器件的低成本、低功耗的特殊需求。为此,SEMI中国近日专门召集产业链上下游知名企业共同研讨解决之道。
China Semiconductor Technology International Confe...
Plan now to participate at CSTIC 2015, one of the largest and the most comprehensive annual semiconductor technology conferences in Chian. Organized by SEMI and IEEE-EDS, con-organized by China's High-Tech Expert Committee (CHTEC), and co-spon-sored by ECS, MRS and the China Electronics Materials Industry Association.
超薄绝缘硅全耗尽SOI技术:片上系统集成的终结能效解决...
这是意法半导体首席FD-SOI系统方案设计师Philippe Flatresse最新的演讲内容。Philippe Flatresse自2000年来一直从事FDSOI技术的利用、开发,是这个领域全球公认的技术专家。在本栏目转载的演讲中,Philippe Flatresse针对当前和未来的计算和通讯应用,对SOC各个主要单元,包括CPU/GPU、内存。模拟电路集成等的能耗特点和需求做了全面阐述,用详实的数据阐述了为什么UTBB FD-SOI技术将能帮助设计和制造工程师用对超低功耗设计带来的...
工艺制造更多>>
一种有望用于28纳米以下超低K值后端清洗工艺化学配方的...
针对和铜互连相关的电特性,本文研究了一种新型的清洗液化学配方,评估了这一清洗液对铜互连大马士革结构的物理影响,其中包括铜腐蚀和氮化钛(TiN) 回缩轮廓。 研究发现清洗液中的铜抑制剂很好地控制了铜腐蚀的程度,而氮化钛回缩可以通过调整双氧水的比例来控制。本文还讨论了工艺时间、 超纯水淋洗等工艺参数对器件可靠性的影响,其中的一些问题可以通过低温退火以降解铜和铜抑制剂来解决。
封装测试更多>>
移动应用的晶圆级3D集成封装技术发展趋势
这是STATS ChipPAC先进晶圆级封装部门技术主管 Seung Wook YOON在SEMICON Singapore上的演讲内容。Seung的演讲讨论了移动产品对晶圆级封装测试提出的新的要求和挑战,指出工业界需要形成一个产业链,在平衡相关技术和成本的考虑中找到一个折中点,以共同应对高性能、高频率、低功耗移动产品对封装测试带来的挑战。
半导体应用更多>>
利用MEMS麦克风阵列定位并识别音频或语音信源
在过去10年里,以人类语言和音频信号为媒介的人机交互应用在日常生活的作用越来越重要。设备本身必须充分利用不同的功能,才能取得最佳的性能,例如,音频定位、自动语音识别、自动说话人识别等。本文着重探讨取得这些结果所需的算法和完整的嵌入式方案即MEMS麦克风阵列所需的硬件架构。
中国会是MEMS传感器应用热土吗?
微型机电系统(MEMS)和传感器(Sensor),正如潮水般涌入人们日常使用的各类电子产品中。在智能手机上,MEMS传感器左右着声音性能、场景切换、手势识别、方向定位等;在汽车上,MEMS传感器借助气囊碰撞传感器、胎压监测系统(TPMS)和车辆稳定性控制以增强车辆的性能。
中国平板显示产业供应链的黄金十年
2013年被全球平板显示业者定义为中国年——龙年,因为在中国有多个项目宣布投建和开建,到了2014年宣布和开工的生产线更多且大多是高世代线,截止目前中国大陆共有5条Gen 8.5代线、3条Gen 6代线、1条Gen 5.5代线同时开工,而且,截止到2016年中国将会拥有25条中高世代生产线量产。
供应商报道更多>>
瑞典山特维克:对中国半导体市场充满信心
近几年,中国半导体市场需求不断扩大,投资环境日益改善,世界半导体行业巨头纷纷落户中国。而随着资金政策的明朗和国家利好政策的不断推出,中国半导体业正在迎来新一轮的快速成长期。拥有150多年历史的瑞典山特维克,携旗下超过80年光荣历史的加热技术品牌Kanthal,致力于为中国半导体市场带来先进技术与产品,提供世界领先的加热技术解决方案。
DISCO让员工呼吸上洁净的空气
出于对员工健康的考虑,迪思科从5月份起,在上海办公室实施了新排气过滤设备的安装。在不影响员工正常工作的情况下,利用下班时间以及双休日,在办公室、食堂、会议室、技术部、空压房及走廊的进行了排气管道的铺设。总面积达2000多平米,总耗时1个月,花费将近600万日币(约合人民币36万元)。经检测,在使用排气过滤设备的公司会议室中PM2.5仅为2ug/㎡,PM10为3ug/㎡。
广奕电子:在移植芯片制造先进技术领域实现突破
众所周知,芯片主要分为芯片设计、制造及封装这三个部分。在21世纪的今天,我国现阶段的芯片设计和后段封装都已达到国际先进水平,但在芯片先进制造技术领域却严重滞后于国际水平。为了尽快缩短中国在芯片制造工艺上的追赶过程,上海广奕的探索是,把国外先进芯片制造技术直接在中国进行移植。
固态照明的普及推动MOCVD技术进步
用于LED制造的金属有机化学气相沉积(MOCVD)系统的市场需求在经历了2008年到2011年的飞速增长之后急剧下滑,这已经不是什么秘密了,这类事情在半导体行业经常发生。需求的快速增长很大一部分是由当时的LED制造商扩产LED电视带动的。
 
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