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《半导体制造》
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 《半导体制造》2016年5月刊 下载 (PDF 8 MB)  下载次数18
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编者寄语
存储市场不相信散兵游勇存储器,这个在2、3年前还被业界视为碰不得的“烫手山芋”,今天却成了争先恐后抢投的“香脖脖”。
封面故事更多>>
严苛应用环境对智能系统高温MEMS电子器件材料和工艺的...
当今的微机电和半导体电子混合系统,越来越多的需要考虑在严苛环境下的性能和承受能力,而成本却还要被不断地压缩。例如,在电力电子工程……
IC设计与应用更多>>
维持半导体市场景气度的积极因素有哪些?
全球半导体市场看中国,而中国半导体产业的景气度可从制造商对市场的展望中窥见一斑。
Crossbar欲借助中国市场定义嵌入式存储趋势
通过集成更大的片上非易失性可变电阻式内存(RRAM)到智能卡、机顶盒、IP相机和监视器等一系列应用……
工艺制造更多>>
先进制造工艺阻断金属薄膜腐蚀的挑战和缓解方法
本研究工作针对先进节点后端CMP工艺中采用各种新型阻断金属Ru/TiN, Co 和 Mn 而引起的化学腐蚀和电偶腐蚀问题,提出一种缓解的方法。
MEMS湿法刻蚀工艺中提升CD因子降低金属残余的一个有效...
本文介绍一种提升光刻关键尺度(CD)的以及降低MEMS湿法金刻蚀工艺中金属残余量的新方法。我们采用了创新的多步湿法刻蚀来代替原来的单步金刻蚀工艺。
封装测试更多>>
MEMS器件封装:材料要求和可靠性
MEMS器件的封装既要考虑应用环境也要考虑制造方法,尤其当其中包含可移动部件,以及和外围器件具有光、热、电、机械和化学接口时。
金电极植入法三维叠堆CMOS影像传感器集成技术
通过在每一个像素单元和硅绝缘层之间垂直植入高密度金电极,本研究工作介绍了一种新颖的叠堆CMOS影像传感器三维集成技术。和常规的硅通孔(TSV)或微凸点技术不同……
汽车电子更多>>
功率半导体的新机遇在哪里?
随着功率半导体器件在移动通讯、消费电子、新能源交通、发电与配电领域发挥着越来越重要的作用,“中国智造”时代的来临给功率半导体行业带来新的发展机遇和增长动力。
安靠科技:用先进封装技术创造出新的价值
小型化和模块化对于小尺寸,高性能,高可靠性,价格合理的技术需求,推动封装技术的快速发展。
汽车电子测试仪器的发展趋势
国家 “十三五”规划以及“中国制造2025”等战略的出台,推动了我国汽车产业的快速发展。专家预测,未来十年,汽车电子将成为半导体应用的主要增长点。
MEMS工艺概览
供应商报道更多>>
应用材料CEO:半导体行业未来的发展曙光在中国
成立于1967年的半导体芯片设备制造商美国应用材料公司是首批进入中国的半导体设备企业之一。近日,应用材料公司全球总裁Gary Dickerson接受了本刊专访。
泛林集团总裁兼首席执行官Martin Anstice:半导体产业...
在科技的世界里,作为众多电子设备的核心元件,半导体芯片扮演着非常重要的角色。
爱德万测试基于芯片应用需求引领测试技术发展方向
“中国的半导体客户正在走向世界前列。”爱德万测试(中国)管理有限公司副总经理封薛明,日前接受本刊专访时表示,这是爱德万测试进入中国市场21年来感受颇深的产业变化。
库力索法把握封装工艺细节推动绿色封装进步
物联网持续爆发,智能硬件产品和应用层出不穷,电动汽车、新能源汽车的发展势头也日益强劲,新应用和新市场的爆发也催生对半导体的新需求,同时刺激半导体用量的增长。
产业经验和领先技术是瓦克化学 在晶硅市场竞争的利器
数据显示,2016年3月份我国从德国进口多晶硅量创新高达到4054吨,环比增加75.5%。
 
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