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《半导体制造》
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 《半导体制造》2017年9月刊 下载 (PDF 7.45 MB)  下载次数37
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编者寄语
芯片不是“炒”出来的 “估计全世界都没想到,是中国公司华为,第一个拿出了人工智能处理器的手机芯片”,“麒麟970是全球首款内置神经元网络单元(NPU)的人工智能处理器”,“恭喜华为,重大突破!苹果傻眼,13亿人的大利好!”等等诸如此类“让人擅抖”的标题,还在暄嚣刷屏进行中……
SEMI in China更多>>
SEMI产业创新投资平台(SIIP CHINA)在京正式启动
SEMI产业创新投资平台启动仪式,9月7日在2017北京微电子国际研讨会峰会开幕式上举行,
SEMI将继续给予中国半导体产业最强有力的支持
日前,SEMI全球总裁及首席执行官Ajit Manocha 出席了BIMS 2017并发表主题演讲。
SEMI 产业创新投资论坛在旧金山引共鸣
汇聚全球智造资源 SEMI中国智能制造委员会成立
9月7日,SEMI中国智能制造委员会启动会议召开,宣布 SEMI中国智能制造委员会正式成立。
封面故事更多>>
当下的中国和以色列都没有“百年老店”生存的土壤
人们一直说以色列是上帝的“应许之地”,是“流淌着奶和蜜的地方”,她既是犹太教的信仰中心, 也是犹太民族的精神中心。
IC设计与应用更多>>
中国IC产业结构分析及对策
2016年,我国集成电路产业增长了20.1%,设计、封装、制造都超过了1000亿元人民币。
Wally:专业加专注是半导体公司永续经营的保证
在被西门子收购后Mentor Graphics改名为 Mentor (A Siemens Business),但年度性的Mentor Forum还是那个热热闹闹论坛,没有换名。
Cadence:人工智能进入芯片设计领域
面对智能化、万物互联的兴起,Cadence将会从一个传统的芯片设计EDA工具厂商转变成为一个系统设计EDA工具厂商。
工艺制造更多>>
中国快速提升的VLSI制造先进与专业技术
随着中国电子产品生产的不断增长,半导体芯片消费量自2012年以来已经超过全球的50%以上。
应用驱动芯片发展 华虹宏力创新切准市场需求
“每一种新应用的诞生与大规模使用,对于半导体产业都是一种推动力。”
封装测试更多>>
面板级扇出封装的技术与经济考量
“新摩尔定律”时代已经扩展到封装世界。封装在改进电气和热性能及功耗方面起着至关重要的作用。
IJTAG 支持的 3D DFT 将芯片集封装用于测试多芯片有源...
为提高电路良率,业界引入了 2.5D 技术,将单个大型电路分割为多个电路,并在键合前进行测试,然后以 3D 方式组装到无源硅中介层上。
晶圆级封装: 热机械失效模式、挑战及整改建议
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本,实现引脚数量少且性能出色的芯片。
机器人更多>>
全球自动化进阶:机器人热潮此起彼伏
在世界经济中,随着一些传统角色的消失,机器人和自动化应用逐渐增加。
应用场景驱动行业创新,轻量级工业机器人是新“赛道”
智能化、自动化的制造应用场景已经渗透到各个行业,并且日趋细化。
“智能制造” 就是对人、机、料、法实时优化的协调管...
在数字化进程的推动下,在”工业4.0”中,智能的、联网的系统将几乎完全自组织的高度自动化生产过程变成了现实。
供应商报道更多>>
北方华创:稳步走在“农村包围城市”的快速发展之路上
如果说,“没有IC制造就没有中国的IC产业”是成立的,那么“没有IC装备就没有中国的IC制造业…
Edwards:紧随半导体行业发展势头 为制造提供保障
作为全球领先的半导体干泵供应商、半导体尾气处理设备供应商及半导体分子泵供应商的Edwards…
博纯材料——中国电子气体的一张名片
国内半导体材料绝大部分仍依赖进口,本土半导体材料厂商大多扎堆于中低端市场,真正用在分立器件和……
贺利氏电子转型进行时:成为半导体、电子领域“材料解...
封装材料在电力电子和微电子中越来越重要,半导体器件的快速发展离不开材料行业的不断创新。
 
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