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《半导体制造》
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 《半导体制造》2016年9月刊 下载 (PDF 5.53 MB)  下载次数15
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编者寄语
Fabless公司正在失去市场话语权ADI以148亿美元收购了Linear,要知道在全球半导体公司中,Linear多年来一直保持利润率最高的江湖地位(说出来会让还苦逼过活者们羡慕嫉妒恨的)……
SEMI in China更多>>
做实现“中国半导体 梦想”的合作伙伴
中国制造的各类电子产品迅速走向世界,使中国成为全球最大的电子产品制造基地,也造就了中国成为全球最大的芯片需求市场。
封面故事更多>>
低成本、低功耗可穿戴应用的 随机逻辑
本文从系统架构的角度出发,探讨了低成本、低功耗智能可穿戴式器件的设计策略,尤其对一种非常规的计算算法 - 随机计算,提出了特别的见解。
IC设计与应用更多>>
钱进谁的口袋由数据掌控者说了算
凭着在半导体业界几十年的摸爬滚打,Mentor Graphics首席执行官Wally Rhines每年都能给业界一些靠谱的前瞻性预判……
RF市场得工艺者得天下
对载波聚合等技术要求较高的4G手机,需大量用到BAW滤波器,这就给Qorvo公司大幅扩充产能,特别是在中国增加投资力度增添了底气。
打造可定制的Wi-Fi开发环境
据Wi-Fi联盟给出的数据,2016年802.11ac、802.11ad(WiGig)及Wi-Fi Location三大新技术,可望为Wi-Fi市场注入新的成长动力,有望让全球Wi- Fi装备出货量年底前突破150亿部。
工艺制造更多>>
65纳米薄氧化埋层FD-SOI工艺制造的抗辐射无冗余SLCC触...
采用65纳米薄氧化埋层绝缘体 上硅(Silicon On Thin BOX,SOTB)制造工艺,介绍了一种具有抗辐射性能的叠层式临界电荷触发器(SLCCFF)。通过中子辐照,我们测量了其软差错率。
28纳米高介电常数金属栅工艺单晶圆清洗工艺优化方案
在集成电路制造的多个工艺步骤中都要用到湿法化学工艺,而单晶圆湿法工艺设备也已经成为先进集成电路制造的关键设备之一。在湿法工艺中,如何有效地清洗隔离沟道的底部非常具有挑战性。
克服内存尺寸缩小中的电阻挑战
在内存器件中,欧姆接触(金属与半导体的接触)连接了有源区和金属布线。为了使最多的电荷快速传输过欧姆接触区,必须使用低电阻材料。
封装测试更多>>
金柱凸块相关参数变化在倒装芯片中的效应
本文研究了芯片倒装封装中,金柱凸块相关参数变化时产生的各种效应。试验模型采用硅基芯片和具有Kelvin 结构的基板。
嵌入式扇出型晶圆级/板级封装技术中的专利问题
本研究将调查嵌入式扇出型晶圆级/板级封装技术中的有关专利问题,重点放在 有关授权专利的申索以及相关专利的授权覆盖范围。
机器人更多>>
通往机器人时代
在中国广东省的一家看起来并不具未来感的工厂内,9台机器人在做着140名全职工人的工作。
跨界布局机器人产业
正如英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭在不久前的一次媒体采访中所说,“世界正在迎来智能创新的大时代,物联网、云计算、大数据、人工智能等新技术扮演着愈加关键的角色。
未来工厂: 从“机器生产机器”到智能化生产
从最早工匠使用工具开始,科技进步的物质形式基本体现在了制造发展的过程,将科技应用到制造的过程最能体现人类理性应用工具和技术等先进手段追求利润最大化和效率最高的伟大境界。
第二次机器革命: 技术创新驱动的世界
我们正站在一个勇敢新时代的边缘——世界正在从信息时代向智能时代转变,其中蕴藏着无限可能。
供应商报道更多>>
贺利氏: 制造最纯净的石英玻璃 服务半导体客户
从最微小的微型芯片到最庞大的通信网络,石英(熔融石英)材料在许多不为人知地的……
KLA-Tencor: 40载先进检测技术 持续深耕中国半导体市...
从硅片检测、线宽量测到薄膜、光罩等,KLA-Tencor的产品线涵盖了半导体制程各个环节和技术节点。
FormFactor中国十周年: 持续推进探针卡技术服务中国半...
今年,来自美国的高性能探针卡制造商美博科技(Formfactor)迎来了进入中国的第十个年头。
 
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