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《半导体制造》
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 《半导体制造》2017年6月刊 下载 (PDF 8.5 MB)  下载次数58
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编者寄语
抓住Fab厂马太效应营造半导体的“朋友圈”微信的朋友圈在继续释放其威力,以至于底气十足的就App Store打赏分成霸气条款产生冲突,与世界级智能机明星“苹果手机”叫上了板。手机支付之战,正是因为有了“微信朋友圈”才让企鹅们有了与Apple分庭抗礼的勇气。
封面故事更多>>
在SEMI投融资平台(SIIP)上谈中国 半导体产业再定位
全球半导体产业继续深度整合,大规模并购不断。在这样的大背景下,随着中国半导体各路资本的逐步到位,产业新生力量不断涌现,资本市场的投资并购也继续升温。
IC设计与应用更多>>
全球顶级玩家为中国半导体产业发展建言
在SEMICON China 2017上,来自全球各高地的半导体产业精英们以最前沿的国际视角……
气派科技争做中国封装业的创新者
CPC系列封装工艺是气派科技的技术创新之作,至少引发了国内半导体封装业关注,甚至有业者已然成了同路人。
硅基GaN更适合未来规模应用
GaN器件的高成本一直就是其大规模进入市场的绊脚石。
半导体设备和材料市场与展望
根据世界半导体贸易统计(WSTS)的数据,2016年半导体收入比2015年增长了1%,达到创纪录的收入。
工艺制造更多>>
废物减少和能源效率对设计可持续半导体代工厂的影响
在全球范围内,智能纳米电子技术正在成为我们日常生活的一部分,推动半导体…
什么是极紫外光(EUV)光刻?
ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink指出:“2016年是半导体行业开始引进EUV光刻的一年。
封装测试更多>>
3D 测试:现在和未来
用于测试 3D IC 的解决方案目前已面世,而且会越来越成熟。
32 Gbps 高速SerDes 量产测试方案
随着SerDes芯片集成度、复杂度、传输速率的不断提高,传统的自动化测试系统已经无法满足SerDes测试速率需求。
嵌入式引导加载SSD如何保持数据完整性
由于引导 SSD 必须加载和运行操作系统和/或软件,而无法中断或出错,因此 SSD 引导加载程序的数据故障容差率很低。
汽车电子更多>>
汽车电子爆发前夜 新老玩家竞相入局
汽车工业正面临一波前所未有的大机遇。汽车正变得越来越像“带有四个轮子的电脑”。
智能网联汽车:“让交通更智慧”
今年的上海车展上,几乎所有的厂商都在谈论“网联化”,甚至有业者提出“软件定义汽车”的说法。
汽车“大脑”:芯片新动力
华尔街日报近日在一则报道中提到,随着联网设备和大数据的不断普及,让芯片厂商大受其益。
变革进行时:汽车工业终将是一个融合的大生态
汽车工业正在发生的变革,所带来的影响不仅仅只限于产业技术本身,这或将是一个全方位重塑工业、社会、商业和生活的过程。
立足数据处理抢占“自动驾驶”制高点
五级自动驾驶受所需的硬件能力、软件成熟度及交规是否放行,将决定着全程无需人工干预实现完全自动驾驶的可能性大小。
供应商报道更多>>
贺利氏电子:打造半导体、电子领域的“材料解决方案提...
对于半导体行业来说,贺利氏电子一直是出色的封装材料合作伙伴。
以创新模块化架构满足物联时代高效 运算需求
随着半导体封装工艺的多样化、复杂化日益提升,这给用户的工艺选择能力带来了新的挑战。
智能设备对IC测试提出智能化需求
随着物联网产品种类和数量的增加以及5G通信技术的快速发展,产品的测试需求也在不断增加。
NI在IoT舞台上与ATE共舞
NI把自己作为一个半导体生产测试领域的一个新进者,被客户喻为半导体测试界的一股清流,在特定领域提供一些高兼容性的测试方案。
COMET把“客户为中心”落地而立潮头
您可以从COMET的标准产品中选择您所需要的产品,或者让COMET的研发团队设计一款满足您特定需求的射频产品。
Entergris:半导体工艺日益复杂,微污染控制成影响良...
“摩尔定律还将继续下去,很多新的需求正在出现。但半导体的工艺将越来越复杂。
库力索法:无视先进封装技术者将被市场淘汰
随着半导体工艺技术的飞速发展,半导体元器件体积日益缩小,同时,整机产品追求轻薄的趋势…
 
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