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《半导体制造》
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 《半导体制造》2014年11月刊 下载 (PDF 5.06 MB)  下载次数1
编者寄语
可穿戴不是张冠李戴眼下可穿戴这个热门话题,如果有谁不提及似乎就像来自石器时代。但问题是被大部分人所看好的可穿戴,目前的应用依然停留在嘴巴上,这本身就说明在什么地方出了问题,如果连供应商自己都不热衷使用的产品,能让消费者买单除了一厢情愿可能也只能一厢情愿了,问题就在于找错了需求对象。
SEMI in China更多>>
产业高管解读半导体新政
工信部电子信息司司长丁文武:《国家集成电路产业发展推进纲要》在延续18号文、4号文及现有制度上提出了一系列新的措施,其中设立国家产业投资基金是最有力的措施。基金实施主要以股权投资方式,重点投资集成电路制造业,兼顾集成电路芯片设计、封装测试、设备材料。目前,基金投资的各项工作进展顺利,基金管理公司和基金管理公司已经先后成立,2014年底前会投出第一笔投资给所需要的企业。
SEMI力推中国西部泛半导体产业再进步
SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安博士率SEMI泛半导体产业高级代表团参加西博会各类活动,代表团成员包括京东方总裁兼首席战略营销官张涛、天马微电子助理总裁向传义博士、新阳半导体副董事长孙江燕、空气化工中国区总经理刘凯伦、矽睿科技首席执行官谢志峰博士等20余位知名企业高管,与当地企业会面交流、探寻合作共赢机会。
封面故事更多>>
用于先进节点模拟设计的填充技术
利用小尺寸硅工艺,在处理化学机械抛光 (CMP) 相位时需要使用其他非功能性几何结构来保持层的平坦度。生成所谓“填充”几何形状的自动化制造性设计 (DFM)版图流程往往主要用于大型片上系统 (SoC) 数字设计。当应用于混合信号版图时,此类流程通常在提供所需层密度时会遇到诸多问题,并且没有足够的灵活性来保持匹配器件的对称。
IC设计与制造更多>>
FD-SOI率先在中国实现商用有多大的可能性?
如果说在28nm节点还有包括HKMG HPL、HKMG HP、SiON LP、SOI、SHP等众多工艺角力,那么到了28nm以下FinFET一统江湖的局面似乎已成定势,但现在FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)技术却以一种新的工艺技术姿态叫阵FinFET。FD-SOI技术是ST、CEA-Leti、Soitec等公司和科研机构组成的法国格勒诺布尔技术集群历经多年合作的研发成果,目标市场是那些对能效、性能和成本都较敏感的电子产品。
ASE要以本地化角色分享大陆IOT商机
中国半导体未来十年的最大契机是物联网(IOT),可是IOT不会自己出现,必须要整个产业相互配合推动IOT的发生。那么在IOT时代封测产业要扮演什么样的角色就是个值得思考的话题。面对大陆同行,日月光集团营运长吴田玉给出了姿态:“大陆同行能做的我不做,你们不能做的我帮着你们一起做。”
广泛的技术覆盖是CEVA拓展IOT市场的基础
CEVA是个DSP-based IP平台授权厂商,其在视觉、音频、通信和连接技术全球领先。CEVA 的IP产品组合包括面向计算机视觉及计算摄影、先进音频及语音处理、无线基带 (2G、3G及4G LTE/LTE-A)、连接性 (Wi-Fi和蓝牙) 以及串行存储 (SATA和SAS)等领域的技术。CEVA市场拓展副总裁Eran Briman称, CEVA目前在DSP IP授权市场占据No.1的地位,且份额超过任何其他DSP IP供应商的3倍。
Amkor强化其在电子封测技术领域里的领导地位
确定某种半导体芯片的封装流程需要进行多方面的考虑,才能在众多的候选项中择取出最具性能价格比的方案。同时,封装技术产品化过程,是将开发的有效的封装流程扩展到大批量的生产环境中,并不断提高生产效率,降低生产成本。因此,如要长期保持领先地位,OSATs需要和客户及供应商在开发新产品上紧密合作,并不断改进现有生产线的运作。
工艺制造更多>>
用熔融石英微泡吹制方法在硅晶圆上制造MEMS陀螺仪
本文介绍了一种最新的、在硅晶圆上采用熔融石英微泡吹制法来制造高对称性、高品质因数 MEMS 微陀螺仪的技术。在高对称(Δf/f =132ppm)的二级退化振模下,观察到的石英微泡品质因数超过一百万。高品质因数得益于大的宽高比、自对准的微泡吹管结构、对周边结构仔细地表面处理以及熔融石英材料本身的低内损特性, 微泡吹制工艺中材料表面张力的自纠错特性还保证了器件的低频分性能。 和需要精密微加工技术的其它MEMS 产品制造工艺相...
FinFET和平面MOSFET 在器件结构、电性能和工艺制造上...
本文通过TCAD 工艺模拟,对体硅平面MOSFET、SegFET, UTBB-SOI和FinFET MOSFET 在器件结构、电性能等方面做了对比,其中罗列了平面MOSFET和FinFET器件在制造工艺上的关键差别。 结果显示,FinFET器件得益于其双栅结构,对抑制短沟道效应的作用最明显,从而使得FinFET器件表现出最佳的直流特性,其中包括开断电流(Ion/Ioff )特性、 亚阈值摆动和漏极感应势垒降低(DIBL)效应等。
封装测试更多>>
用立体视像三维在线检测系统检测BGA封装中的共面和衬底...
本文介绍了一种全视场三维光学检测系统,可以用来检测BGA封装中的共面和衬底翘曲问题,这个系统适用于后道封装厂在线检测和工艺控制。为了评估本系统的性能,我们对本系统和一个用来参照的共焦显微系统做了线性相关分析,在一个衬底面积为38 mm × 28.5 mm的特定BGA样品上做了35次重复数据采样。一个σ散差时,点对点的相关系数是0.968±0.002, 衬底翘曲测量重复性为4.2微米。
测试质量对生产成本的影响
集成电路的生产工序基本包含三个步骤:流片、封装以及测试,其生产的成本也主要分摊在这三个环节。一般性而言,测试(包含CP测试和FT测试)通常占总成本的3~6%之间,和流片及封装工序相比,这是一个相对很小的比例,所以虽然流片、封装、测试这三项工序一般并列称谓,但在实际的成本考量之时却往往为很多人所忽略。
如何通过材料和管壁结构选择软管
正确的软管能够保持工艺过程安全、经济的执行。错误的软管会破坏工艺过程,给人员带来危险,并降低企业利润,有时,这些影响是在不知不觉的情况下发生的。
半导体应用更多>>
新思考要做微型马达的技术专家
微型马达供应商新思考科技发展有限公司(新思考)日前推出了结合韩国Piezo Tech公司的专利技术研制的最新Piezo潜望式3倍光学变焦马达和解决方案:其升级版3倍光学变焦马达驱动器充分考量镜头设计和组装,为镜头搭载提供最大可行性。新思考3倍光学变焦马达技术研发负责人Junichi Tada称,新思考推出的3倍Piezo光学变焦马达是当前最小的、最轻的3倍光学变焦马达,并可实现变焦镜片组和对焦镜片组分别按0.5微米的间隔高精度位置控制。...
汽车电子,中国汽车产业的痛
总体而言,核心技术缺失是中国半导体以及电子行业的薄弱环节,当然也更是拥有全球最大汽车市场中国汽车产业最大的软肋。这个软肋不在整车而是主要体现在汽车零部件的自给能力上。早在10年前的2004年,我国就提出要加强培育汽车零部件产业的发展,但至今仍严重滞后于整车产业的发展水平。目前,中国汽车电子市场、特别是汽车用IC市场基本由国外厂商主导,Freescale、NXP、ST等占据着国内绝大部分市场份额,而国内供应商除了有部分在...
供应商报道更多>>
KLA-Tencor助力客户实现更大生产价值
KLA-Tencor的业务涵盖了半导体的多个领域,从硅片检测到线宽量测,以及光罩部分,并在业界长期处于领先水平。目前,KLA-Tencor在中国的装机量突破了1600台,并决心在提升良率、降低生产成本、提高生产效率、快速导入生产等方面立志帮助中国客户持续成长,帮助客户实现更大的生产价值。
阿特拉斯要带给市场高能效的解决方案
阿特拉斯?科普柯为中国市场带来持续研发的成果——全新的大功率变频式无油螺杆压缩机,在高能效、可靠性和优质压缩空气质量上树立了新的标杆。阿特拉斯?科普柯压缩机技术无油空气部总裁Chris Lybaert指出,作为市场先驱,阿特拉斯?科普柯生产的压缩机、发动机和空气后处理设备应用于全国所有主要行业。
华特气体——中国芯片制造业的新选择
中国依托13亿人口的庞大消费需求,已超过美国成为全世界最大的电子消费品市场,并且随着信息技术(如物联网、智能家居等)的发展,对智能芯片的需求又将进一步增加,这对中国整个芯片制造业来说,无疑又将迎来新的春天。
 
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