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中国集成电路封装市场概述 (...受金融危机影响，在2009年，全球封装材料市场衰退近9%，而中国是封装材料市场唯...

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iSuppli：2010年光伏市场涨势...iSuppli公司预测，2010 年全球光伏系统装机容量将增长68%，达到8.6GW。这意味着...

HB-LED封装：后段设备材料供...根据法国市调公司Yole Développement研究，高亮度(HB) LED的封装将是未来年成长...

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设备与材料

设备业的幸运儿与倒霉者全球许多半导体设备与材料供应商开始报道上个季度的结果，肯定其中有幸运儿及倒霉者，其中幸运儿是Cabot，Cymer及KLA-Tencor，倒霉者是Advantest及FormFactor。

1月北美半导体设备制造商订单额同比增长3倍订单出货...	2010-02-23
去年12月全球半导体制造设备市场规模首度单月突破20亿...	2010-02-23
HB-LED封装：后段设备材料供应商三十亿美元的商机来了	2010-02-02
北美半导体设备订单额稳步增长订单出货比连续6个月超...	2010-02-02
日本企业持续主导封装材料市场韩系供应商及积极扩充...	2010-01-19
SEMI：中国半导体产出在未来十年内将翻倍	2010-01-19

晶圆制造

在压力下成长的封装材料市场	2010-03-02
2010年半导体产业资本支出预计猛增51% 大型芯片厂商领...	2010-03-01
Gartner：今年全球半导体销售额将增长20%	2010-03-01
亚洲芯片厂商将受益于外包需求增长	2010-03-01
iSuppli：2010年DRAM内存市场将增长40%	2010-02-23
全球存储器短缺的三个理由	2010-02-23

太阳能光伏

SEMI PV Group发布太阳能“上网电价”白皮书推动全球...	2010-03-02
中国光伏发展路线图初探	2010-03-02
印度光伏产业发展前景观察报告	2010-03-02
德意志银行：中国太阳能企业将成市场需求增长大赢家	2010-03-01
2010年光伏用料预计见涨27%	2010-03-01
GlobePV：2010年太阳光伏市场环球观察	2010-03-01

MEMS& Nano

2013年MEMS麦克风出货量将上升到10亿个	2009-11-16
MEMS设备市场规模2012年望达到5亿美元	2009-07-28
消费无线MEMS在产业衰退中杀出血路	2009-07-28
高度分散+高度竞争 MEMS代工竞争白热化	2009-07-13
2008年全球MEMS代工厂前20名	2009-07-08
博世仍为汽车MEMS市场龙头	2009-04-20

公司财报

薄膜太阳能巨头First Solar2009年业绩分析	2010-03-01
天合光能09年净利润9760万美元同比增长59%	2010-03-01
中芯国际公布2009年第四季度业绩销售额同比增长22.2%	2010-02-23
台湾联电第四季度净利润44亿新台币超市场预期	2010-02-08
德国英飞凌第一财季出现净利润6600万欧元	2010-02-02
芯片价格回温　尔必达终于转亏为盈	2010-02-02

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