设为首页 | 加入收藏  
 
您的位置：首页　
 

 

半导体制造

E-News Letter订阅申请

 
我们将通过邮件方式每个月为您免费传递《半导体制造》杂志的最新内容
 
基本个人信息
 
姓名： *必须填写
职位：
电话： *必须填写
公司地址：
公司名称： *必须填写
电子邮件： *必须填写
 
 
您的公司在当地主要制造或销售什么产品或服务（仅选择一项）
 
器件销售 设备制造商
  • 半导体器件
  • 代工合同制造服务（前道）
  • 其他合同制造服务（后道装配）
  • 无生产线设计公司
  • 微电子机械（MEMS）/微机械
  • 平板显示器(FPD)/液晶显示器(LCD)
  • 光电子/光器件
  • 分立/无源组件
  • 装配设备
  • 平板显示设备
  • 检测和测量设备
  • 工艺设备
  • 测试设备
  • 通用设备
  • 纳米技术设备
  • MEMS设备
 
材料制造商 子系统、组件与配件、设施软件、服务
  • 装配材料
  • 化学试剂和固态材料
  • 气体材料
  • 平板显示器材料
  • 光掩膜制造材料
  • 工艺材料
  • 晶圆衬底材料
  • 测试材料
  • 纳米技术材料
  • 子系统
  • 组件、部件和配件与辅助产品
  • 工厂控制/设施
  • 软件
  • 制造业服务或咨询
  • 非制造业服务或咨询
  • 支持产品
  • 电子产品消费者
 
 
 

 
apeng@semi.org
  友情链接 >>  
 
  中国电子报 |  电子设计应用 | 中华芯-电子与封装 | 半导体科技 | 半导体行业| 半导体国际 |  上海集成电路协会 | 半导体技术天地 |  硅业在线 |  DIGITIMES |  电子元器件网 |  LED照明网 | 电子资讯时报 | 太阳能电池网  
 
  有关SEMI | 技术标准 | SEMI会员 | 工业主张
Copyright 2006 Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI). All rights reserved.
沪ICP备06022522号  '